时间:2018-08-07
“ 长江存储已自主开发完成最先进的64层3D NAND芯片专利,预计明年完成生产线建置、2020年量产!”
目前全球仅三星、SK海力士、东芝、美光、英特尔等大厂有能力生产相关产品。
2017年,长江存储就已推出32层3D NAND,不过只是练兵所需,并没有大量生产。
如今发布64层NAND专利,并加快量产规模,看来长江存储对于成为3D NAND供应链中的重要一员的,也是很有信心的!
什么是3D NAND Flash?
我们之前见过的闪存多属于平面闪存,也叫有2D NAND,或者直接不提2D的。
那么2D NAND的问题是什么呢?
晶圆尺寸是有物理极限的,现在工艺制程不断提升,单体的存储单元内部,能够装载的闪存颗粒已经接近极限了。
而3D NAND,顾名思义,就是它是立体堆叠的。普通NAND是平房,那么3D NAND就是高楼大厦,建筑面积一下子就多起来了,理论上可以无线堆叠。
从而解决了由于晶圆物理极限导致的容量限制。
新架构使得3D NAND闪存的容量、性能、可靠性都有了保证,从而进一步推动了存储颗粒总体容量的飙升。
根据堆叠的层数不同,3D NAND颗粒又分为32层、48层甚至64层的不同产品。
堆叠层数越多,容量也就越大。
3D NAND优势就是存储容量大,性能优异。3D NAND技术已成未来发展的大趋势。